Versorgung Polymerisation Kupfer Leim Polymerisation Kupferpaste, geeignet für die Reparatur der Leiterplatte, k?nnen Sie Lot Ofen nicht abfallen, freie Cover Plus L?tstoppmaske, sind einseitig, doppelseitig und Multilayer-Boards zur Verfügung, die Schaltung durch die Ebene, Dicke und Material Einschr?nkungen zu brechen . Trockene Bedingungen: Siebdruck, Backen 150 ° C für 30 Minuten. 200 bis 300 mesh Siebdruck verwendet werden. Für eine Vielzahl von Bakelit, Glas, Keramik, Glas, Faserplatten, etc. Material.